Galvenās HDI (High Density Interconnect) shēmas plates iezīmes ir augsta{0}}blīvuma maršrutēšana, mikroviļņu tehnoloģija un lieliska elektriskā veiktspēja. Izmantojot aklas un apraktas mikrocaurules, HDI plates var nodrošināt vairāk ķēdes savienojumu ierobežotā platībā, ievērojami uzlabojot maršrutēšanas blīvumu un integrāciju.
Izplatītākie veidi:
HDI plates (augsta{0}}blīvuma starpsavienojumu plates) var iedalīt trīs izplatītākos veidos, pamatojoties uz to procesu un struktūru.
Pirmais-HDI pasūtījums (pamata veids)
Sastāv no pamata slāņa ar akli{0}}caur slāņiem abās pusēs, kas piemērots vidējas-viedtālruņiem, plaša patēriņa elektronikai un līdzīgiem produktiem.
Otrais-HDI pasūtījums (uzlabots veids)
Pievieno papildu žalūziju,{0}}izmantojot slāni virs pamata tipa, atbalstot lielāku starpsavienojumu blīvumu, kas piemērots viedtālruņiem, planšetdatoriem un citām sarežģītām ierīcēm.
Jebkurš-pasūtījuma HDI (augsta{1}}gala veids)
Sasniedz ārkārtēju blīvumu, izmantojot starpsavienojumus starp jebkuriem diviem slāņiem, ko parasti izmanto augstākās klases mikroshēmu moduļos (piemēram, Apple A-sērijas pakotnēs), un kalpo kā priekštecis sistēmas-in-pakotnē (SiP) dizainiem.
Iezīme:
1. Augsta-blīvuma vadi
Viena no galvenajām HDI (High Density Interconnect) shēmas plates tehniskajām iezīmēm ir augsta-blīvuma elektroinstalācija, kas ļauj izveidot vairāk ķēdes savienojumu ierobežotā vietā. Pieņemot progresīvas starpsavienojumu tehnoloģijas, piemēram, microvia un blind via tehnoloģiju, tiek ievērojami palielināts gan vadu slāņu skaits, gan vadu blīvums.
Piemēram, parastas daudzslāņu plates elektroinstalācijas atstatums var būt vairāki simti mikronu, savukārt HDI plates, īpaši jebkuras -slāņa HDI PCB, var samazināt vadu attālumu līdz desmitiem mikronu vai pat mazākam. Šī augsta-blīvuma elektroinstalācija ļauj HDI plates ievietot vairāk elektronisku komponentu un sarežģītākas shēmas uz tāda paša izmēra platēm, tādējādi apmierinot pieaugošās prasības pēc miniaturizācijas un daudzfunkcionālām -funkcionalitātēm mūsdienu elektroniskajos produktos.
2. Microvia tehnoloģija
Microvia tehnoloģija ir vēl viena HDI shēmu plates galvenā iezīme. Mikroviju diametrs parasti ir no 0,1 līdz 0,3 mm, un tos galvenokārt izmanto, lai izveidotu elektriskus savienojumus starp dažādiem slāņiem. Tie aizstāj tradicionālos lielos caurumus{4}}, ievērojami ietaupot vietu PCB.
Mikroviju ražošanai ir nepieciešamas ļoti precīzas urbšanas metodes, piemēram, lāzera urbšana, kas ļauj ārkārtīgi precīzi un ātri izveidot sīkus caurumus. Microvias arī saīsina signāla pārraides ceļus, samazina signāla aizkavi un vājināšanos un uzlabo vispārējo signāla integritāti.
3. Lieliska elektriskā veiktspēja
HDI shēmas plates nodrošina izcilu elektrisko veiktspēju, efektīvi samazinot signāla pārraides aizkavi un zudumus, nodrošinot lielu{0}}ātrumu un stabilu signāla pārraidi.
Šī funkcija ir īpaši svarīga tādās jomās kā 5G sakaru aprīkojums un ātrdarbīga skaitļošana{1}}, kur signāla pārraides prasības ir ļoti augstas.
Turklāt HDI plates ir vieglas, plānas, kompaktas un mazas, padarot tās ideāli piemērotas elektroniskām ierīcēm ar stingriem izmēra un svara ierobežojumiem.
Pielietojums:
HDI (High{0}}Density Interconnect) PCB dizains ir plaši izmantots dažādās nozarēs, pateicoties tā augstajai integrācijai, izcilajai veiktspējai un izcilajai uzticamībai. HDI tehnoloģija tiek izmantota šādās jomās:
Komunikācija
Pieaugot 5G tehnoloģijai, sakaru iekārtām arvien vairāk nepieciešama lielāka integrācija. HDI shēmas plates apmierina šo vajadzību, ļaujot kompaktā platē ievietot vairāk sīku komponentu, nodrošinot lielāku datu pārraides ātrumu un mazāku enerģijas patēriņu. Turklāt HDI plates atbalsta uzlabotas signālu apstrādes funkcijas, piemēram, multipleksēšanu un viļņu formas veidošanu, vēl vairāk uzlabojot sakaru ierīču vispārējo veiktspēju.
Medicīniskais aprīkojums
Medicīnas ierīcēm ir nepieciešama ārkārtīgi augsta uzticamība. HDI plates ar savu stabilitāti un augsto integrāciju efektīvi samazina atteices līmeni medicīnas iekārtās. Turklāt to optimizētais dizains uzlabo siltuma izkliedi, uzlabo iekārtas ilgmūžību un kopējo veiktspēju.
Augstas{0}}veiktspējas skaitļošana (HPC)
Daudzslāņu HDI plates nodrošina efektīvus starpsavienojumu kanālus starp procesoriem, atmiņu un citiem komponentiem. Tas ievērojami uzlabo skaitļošanas veiktspēju un reakcijas ātrumu HPC sistēmās, padarot tās ideāli piemērotas sarežģītiem skaitļošanas uzdevumiem.
Mobilie sakari
Daudzslāņu HDI elastīgās plates atbalsta lielu-ātrumu un stabilu signāla pārraidi. Tie ļauj ierīcēm nemanāmi apstrādāt vairākas bezvadu sakaru tehnoloģijas, tostarp Bluetooth, Wi-Fi un 4G/5G, vienlaikus saglabājot kompaktu un uzticamu dizainu.
Mobilie sakari
Daudzslāņu HDI elastīgās plates atbalsta lielu-ātrumu un stabilu signāla pārraidi. Tie ļauj ierīcēm nemanāmi apstrādāt vairākas bezvadu sakaru tehnoloģijas, tostarp Bluetooth, Wi-Fi un 4G/5G, vienlaikus saglabājot kompaktu un uzticamu dizainu.
Datorrūpniecība
HDI plates palīdz samazināt PCB biezumu un ierīces svaru. Uzlabotas starpsavienojumu tehnoloģijas padara ķēžu savienojumus kompaktākus un efektīvākus, dodot labumu klēpjdatoriem, galddatoriem un citām datorsistēmām.
Pielāgots produkts:
Lielākā daļa mūsu produktu ir pielāgoti, pamatojoties uz oriģinālajiem Gerber failiem, ko nodrošina mūsu klienti.
Pēc oriģinālo Gerber failu saņemšanas mēs tos pārvēršam par darba Gerber failiem izmantošanai ražošanā.
Šī pārveidošanas procesa laikā mēs pielāgojam noteiktus parametrus,{0}}piemēram, cauruma diametru, trases platumu un attālumu starp pēdām-, lai optimizētu izgatavojamību un nodrošinātu vienmērīgu ražošanu.
Iepakojums un garantija:
Visi mūsu produkti ir vakuum-iepakoti ar desikantu, lai nodrošinātu optimālu aizsardzību uzglabāšanas un transportēšanas laikā.
Vakuuma{0}}iepakotās shēmas plates glabāšanas laiks atšķiras atkarībā no virsmas apstrādes procesa, parasti tas ir no 3 līdz 12 mēnešiem. Sīkāka informācija ir šāda:
Derīguma termiņš dažādiem virsmas apstrādes procesiem
ENIG (bez niķeļa iegremdēšanas zelts):
Var uzglabāt līdz 12 mēnešiem vakuumiepakojumā ar desikantu aizsardzību.
Svins{0}}bezmaksas HASL (karstā gaisa lodēšanas izlīdzināšana):
Ja netiek veikti īpaši uzglabāšanas pielāgojumi, glabāšanas laiks parasti ir aptuveni 3 mēneši.
OSP (Organic Solderability Preservative):
Derīguma termiņš ir 3–6 mēneši vakuuma iepakojumā ar desikantu aizsardzību. Tomēr, ja to uzglabā nepareizi (piemēram, bez desikantu vai ar nepietiekamu vakuuma blīvējumu), glabāšanas laiks var saīsināties līdz aptuveni 3 mēnešiem.
Immersion Gold (ķīmiskā apzeltīšana):
Uzglabāšanas laiks var sasniegt 6–12 mēnešus, ja tiek izmantots noslēgts iepakojums un desikants.
Sertifikācija:
Mēs esam apņēmušies nodrošināt augstas{0} kvalitātes produktus, nepārtraukti uzlabojot mūsu kvalitātes vadības sistēmu.
Mūsu produkti ir sertificēti, lai atbilstu starptautiskajiem standartiem, tostarp ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, IATF 16949:2016, SGS un CE.
Uzņēmuma priekšrocības:
1, mēs garantējam atbildi 24 stundu laikā uz visiem klientu jautājumiem un sūdzībām.
2. Mūsu rūpnīca piedāvā 1-dienu paraugu ražošanu 2 slāņu plātnēm un nodrošina ātrus ražošanas pakalpojumus maziem un vidējiem pasūtījumiem, nodrošinot īsu izpildes laiku un savlaicīgu piegādi.
3. Mēs atbalstām vairākas maksājumu iespējas, tostarp EUR, USD, RUB un CNY, izmantojot PayPal, T/T un citas ērtas metodes.
Populāri tagi: jebkura slāņa hdi pcb, Ķīna jebkura slāņa hdi pcb ražotāji, piegādātāji